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2025-08-03
8月3日,晶合集成方面独家回应中国证券报记者称 ,筹划港股上市主要为了拓展海外客户,主要出于投资战略布局方面的考虑。募集资金用途目前尚未确定,还在筹划阶段。预计公司H股上市对公司A股的影响不大 。
晶合集成8月1日晚间公告 ,公司正在筹划发行境外上市股份(H股)并在香港联合交易所有限公司上市。公司正与相关中介机构就本次H股上市的具体推进工作进行商讨,相关细节尚未确定。本次H股上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化 。
本次H股上市能否通过审议 、备案和审核程序并最终实施具有不确定性。
晶合集成2024年年报显示,公司主要从事12英寸晶圆代工及其配套服务 ,具备DDIC、CIS、PMIC 、MCU、Logic等工艺平台晶圆代工技术能力和光刻掩模版制造能力。
2024年,晶合集成共实现营业收入约92.49亿元,同比增长27.69%。主要系报告期内半导体行业景气度持续向好 ,公司销量增加,收入规模持续增长所致 。实现归属于上市公司股东的净利润约5.33亿元,同比增长151.78%。主要系报告期内公司营业收入同比增长,同时公司整体产能利用率维持高位水平 ,单位销货成本下降,产品毛利率提升所致。
2025年一季度,晶合集成共实现营业收入约25.68亿元 ,同比增长15.25%;实现归属于上市公司股东的净利润约1.35亿元,同比增长70.92% 。
Wind数据显示,8月1日 ,晶合集成收报21.57元/股,市值为433亿元。
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